【简道云-场景实践】之 ERP:MRP物料需求运算实现方案

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1. 简介

1.1 MRP基本概念

MRP(物料需求计划)是一种用于确定生产计划所需原料和组件数量的运算逻辑。它以产品的 BOM 清单为基础,运算出生产需求量,与当前库存对比后,可通过公式或填报等方式确认每项物料的采购需求量,并自动化生成相应的采购计划,以解决生产物料需求。

1.2 场景痛点

1. 库存管理不精确:没有有效的MRP系统,企业往往难以精确预测物料需求,导致过多库存积压或急需物料缺乏,影响生产和资金流。

2. 生产计划中断:缺乏及时的物料供应计划可能导致生产线停滞,特别是在面对复杂产品和多层级BOM时,物料短缺对生产影响尤为显著。

3. 反应速度慢于市场变化:在市场需求快速变化的情况下,没有及时更新的物料需求计划,企业无法快速响应市场变动,导致机会损失。

1.3 方案价值

1. 优化库存水平:通过精确的物料需求预测和计划,MRP帮助企业维持适当的库存水平,避免过剩或短缺,从而降低库存成本并提高资金使用效率。

2. 确保生产连续性:MRP系统通过确保所需物料及时到位,支持无中断的生产流程,提升生产效率和客户满意度。

3. 提升市场响应能力:MRP系统使企业能够快速适应市场需求的变化,及时调整物料采购和生产计划,增强市场竞争力。

1.4 实现思路

MRP 的业务流程,简单来说,大致如下:

  1. 确定每项成品的 BOM 清单,及原料/零部件的单位用量(BOM:物料清单)
  2. 制定需生产的成品及生产数量(MPS:主生产计划)
  3. 根据 MPS,并基于 BOM,通过 MRP 运算出生产计划所需要的各项物料(原料/零部件)类别,及各项物料的需求数量,与当前库存对比后,可通过公式或填报等方式确认每项物料的采购需求量(MRP:物料需求计划)

Tips:

  1. 产品 BOM 的构建,以及主生产计划(MPS)的确定是 MRP 运算不可或缺的前提。
  2. MRP 运算的本质是 BOM 层级的递推,最重要的是末级物料的数量需求运算。

1.5 预期效果

2. 实现步骤

2.1 产品结构(BOM)

假设需要生产 A、B 两个产品,产品的结构如下:

由于主机是由多个零部件组装而成,那么从上图可以得出,生产每个产品的原始物料有:

  • A 产品:键盘、鼠标、主板、显卡、硬盘、内存
  • B 产品:主板、显卡、硬盘、内存

2.2 制定主生产计划(MPS)

主生产计划需要确定要生产的成品,以及数量。

  • 假设 A、B 两个产品均需要生产。
  • A 生产 1 个,B 需要生产 2 个。

2.3 计算原始物料需求(MRP)

计算最原始的物料需求时,需要根据 BOM 层层往下拆解。

为了更好的理解 MRP 的运算规则,以电脑组装为例,可以将 BOM 按下图拆分层级:

MRP 在运算时,在确定主产品及数量后,先计算所有二级产品(组件)需求,再计算所有三级产品(零件)需求......以此类推,最后计算出最下游的原始物料。

那么按照【2.2】的主产品计划,根据产品 BOM 层级,可以确定经 MRP 层层计算的结果如下:

产品层级

产品名称

需求数量

计算详解

成品

产品 A

1

由主生产计划确定

产品 B

2

组件

主机 C

1

每个 A 需要 1 个 C,需生产 1 个 A

  • 主机 A =1*1=1

主机 D

4

每个 B 需要 2 个 D,需生产 2 个 B

  • 主机 B =2*2=4

零件

键盘

1

每 A 需要 1 个键盘,需生产 1 个 A

  • 键盘=1*1=1

鼠标

1

每个 A 需要 1 个鼠标,需生产 1 个 A

  • 鼠标=1*1=1

主板

5

每个 C 需要 1 个主板,需生产 1 个 C

每个 D 需要 1 个主板,需生产 4 个 D

  • 主板=1*1+1*4=5

显卡

5

每个 C 需要 1 个显卡,需生产 1 个 C

每个 D 需要 1 个显卡,需生产 4 个 D

  • 显卡=1*1+1*4=5

硬盘

11

每个 C 需要 3 个硬盘,需生产 1 个 C

每个 D 需要 2 个硬盘,需生产 4 个 D

  • 显卡=3*1+2*4=11

内存

11

每个 C 需要 3 个内存,需生产 1 个 C

每个 D 需要 2 个内存,需生产 4 个 D

  • 显卡=3*1+2*4=11

这就是 MRP 自上而下的运算逻辑,最终实现末级物料的需求计算。

3. 简道云实现思路

如果 MRP 通过简道云来计算,该如何设计实现?

  1. 录入每个产品的 BOM 物料清单,并需确定 BOM 的最大层级数。如上图的产品结构,最大为 3 级。
  2. 主生产计划的产品及数量录入。
  3. 通过公式层层拆解需求,直至最后一层物料被计算。

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3.1 BOM 录入与维护

在录入产品 BOM 之前,需要所有产品的产品信息进入维护,并于 BOM 表的调用。

3.1.1 产品基础信息

录入每一个产品的基础信息,包含获取方式及工艺路线:

产品基础信息的录入原则为“所有产品需要穷尽且独立”,那么需要录入的产品如下:

3.1.2 BOM 表录入

BOM 表中,只需要录本产品的下级产品需求即可。比如,录产品 A 的 BOM 信息时,只需要录下级物料需求:键盘、鼠标和主机 C,主机 C 再往下的 主板、显卡、硬盘、内存等无序录入。

示例:产品 A 的 BOM 信息

在简道云中,产品 A 的信息关联上一步骤中的产品基础信息表中的数据,其对应的 BOM 明细为其下级生产物料,通过 子表单 录入,最后再记录这一组装步骤对应的生产工序信息:

注意:

部分二级产品为最原始的物料,没有下级物料,需要在表单中构建“虚拟BOM”;

即:该零件==零件本身,数量为 1;如“键盘、鼠标”。

3.2 主生产计划录入

在制定主生产计划时,录入需要生产的产品明细:

3.3 MRP运算

整个 MRP 的运算逻辑为:计划生产的产品有多少层 BOM 层级,就自上而下拆解(N-1)次。

示例:

产品 BOM 为三级,那么就要依次拆解为二级、三级产品需求明细,共 2 次拆解计算。

 

注:MRP 的详细计算公式及实现逻辑可参考:多级BOM文档 中【2.4 拆解多级BOM物料清单】的详解教学。

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